首款5G三防手機，AGMX55G正面配備6.53英寸水滴屏，配合超窄邊框設計，機身正面觀感不錯。此外，該機采用后置指紋識別模塊的設計，后置四攝，包括48MP主攝+8MP超廣角鏡頭+2MP背景虛化鏡頭+2MP微距鏡頭，影像能力較上代產品全面提升。

設計方面，該機延續了三防機的硬漢造型，采用電池鋼架結構，搭配半包圍式外殼設計，可實現機身6面防護抗摔。該機防水防塵等級達到IP69K，可支持下潛至10米處、在1.5米水深浸泡、承受液體高壓沖擊的防水性能，以及從二樓摔下無傷的防跌性能。

配置方面，AGMX55G搭載國產5G芯片——紫光展銳虎賁T7510。據悉，虎賁T7510是今年上半年發布的一顆處理器，由4顆2.0GHZ的A75大核和4顆1.8GHz的A55小核組成，GPU采用800MHz的PowerVRGM9446，集成春藤V510基帶，支持SA&NSA5G雙模組網，支持N41/N78/N79等5G主流頻段。

正方形通訊模塊，通常是指用于工業自動化等領域的數據采集、通訊和控制設備的模塊。由于制造商和品牌不同，其尺寸和外觀可能會稍有不同，但通常其尺寸是以毫米為單位的正方形或矩形，常用的尺寸有以下幾種：

1.24mmx24mm

2.30mmx30mm

3.40mmx40mm

4.60mmx60mm

5.90mmx90mm

需要注意的是，這只是一些常見的尺寸，而并不代表正方形通訊模塊的全部尺寸范圍，因為不同的制造商和品牌可能會有不同的尺寸和規格。如果需要選購正方形通訊模塊，則需要根據具體的應用需求來選擇適合的尺寸和規格。