誰能告訴我下通訊模塊的原理
   誰能告訴我下通訊模塊的原理(也是外線模塊).還有里面的橋堆是整流的作用。

   光模塊的封裝方式/類型有哪些？有了解的嗎？
   光模塊分類方式有很多種： 按照封裝分：1×9、sff、sfp、gbic sfp+ xfp x2 xenpak 1×9封裝--焊接型光模塊，一般速率有52m/155m/622m/1.25g，多采用sc接口 sff封裝--焊接小封裝光模塊，一般速率有155m/622m/1.25g/2.25g/4.25g，多采用lc接口 gbic。

   常見的攝像頭芯片的封裝方式有COB,CSP,TSV,Neopac,...
   COB： 是指Chip On Board。這種方式是將最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通過打線（Wire Bond）的方式把芯片上的信號和線路板連接在一起。這種方式需要有專門的DA,WB等一些列機臺配合。 CSP：這種方式是預先把Die通過半導體封裝做成類似BGA的方式。

   WIFI模塊封裝有哪幾種形式？
   天工測控：有三種，分別是SMD、6pins插針、4pins插針。

   電子行業中的“模塊封裝”事什么意思
   是指將構成一個電路功能的多個電子件封裝在一個單體內，作為一個功能模塊供應市場的封裝技術。

   攝像頭模組的 CSP和COB封裝到底有啥區別？未來發展...
   CSP與COB最大的差別就在于CSP封狀芯片感光面被一層玻璃保護，COB沒有相當于裸片。同一個鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區別，COB要低點。在生產加工的時候，CSP對灰塵點要求相對低點 sensor表面如果還有灰塵點可以返工修復，COB則不可。 COB優勢。

   常見攝像頭芯片的封裝方式有COB,CSP,TSV,Neopac,PL...
   COB： 是指Chip On Board。這種方式是將最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通過打線（Wire Bond）的方式把芯片上的信號和線路板連接在一起。這種方式需要有專門的DA,WB等一些列機臺配合。 CSP：這種方式是預先把Die通過半導體封裝做成類似BGA的方式。

   100G光模塊的封裝方式/類型有哪些？
   光模塊分類方式有很多種： 按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK 1×9封裝--焊接型光模塊，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC接口 SFF封裝--焊接小封裝光模塊，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC接口 GBIC。

   PCB封裝模塊化制作方法？
   PCB封裝模塊化制作方法？就是一個電路模塊，比如一個電源模塊，有mc3406。